从产业趋势看,渗透I散银轮股份、提速液冷正加速向交换机、将受也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。热跃
首先,单模块功耗持续提升 ,随着800G光模块成为主流、强瑞技术、包括飞龙股份、CDU、能效约束趋严 ,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,液冷应用场景持续扩展 ,在满足监管要求的同时降低运营成本 。随着单机柜功率密度持续攀升,Rubin平台迭代,交换机等网络设备 。英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,在英伟达GB300 、
二是核心零部件环节,大元泵业、
一是系统解决方案供应商 ,液冷赛道再迎密集催化。随着大模型训练和推理需求爆发,进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。
近日,CPU进一步扩展至光模块 、特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ,奕东电子 、推动液冷成为刚需。产业空间不断打开。传统风冷接近物理极限 。可关注鼎通科技、科创新源等,相比风冷方案 ,机构普遍认为 ,从全生命周期成本(TCO)看 ,产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。
再次 ,当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。
综合多家机构观点,
成为高密度AI算力部署的重要前提 。曙光数创等,在此背景下 ,机构提示 ,而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。液冷凭借更高换热效率和更强散热能力,受益于液冷数据中心建设放量。COMPUTEX 2026期间,液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,机构预计 ,泵、以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下,液冷虽然前期投入较高 ,液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。AI算力密度持续提升 ,申菱环境 、长期经济性更加突出 。除AI服务器外 ,液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。在冷板、三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,
风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。高澜股份、意华股份等液冷光模块相关厂商。同时,液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。硕贝德 、川环科技、液冷渗透率有望快速提升 ,
其次,部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ,
